全自動切片機是切製薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的石蠟或其他物質支持，每切一次借切片厚度器自動向前(向刀的方向)推進所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切製石蠟包埋的組織時，由於與前一張切片的蠟邊粘著，而製成多張切片的切片條。
全自動切片機的原理：
切片機的工作原理比較簡單，就是通過利用切片機鋒利的切麵，將物體和材料按照一點的比例或者寬度切成一片一片。以適用於生產或者製藥或者別的用途。
不同的切片機切片的方法也不同，比如試驗中要處理細胞或者組織，從而方便用顯微鏡進行觀察實驗。用於光學顯微鏡的有旋轉式和滑走式切片機
在造紙行業也需要用到切片機，適用刀盤式切片機，鼓式切片機，螺旋切片機等。刀盤式切片機由刀盤、機殼、喂料槽以及傳動裝置等部分組成，工作原理是利用沉重的刀盤起到飛輪的作用，穩定切片。
還有一種是將聚合物帶條切成顆粒。這就需要一個特殊的切片機，這種切片機由導條板、喂入輥、加壓輥、旋轉刀盤組成。工作原理是:利用刀盤由無級變速器傳動，喂入輥由刀盤通過一組變換齒輪傳動，而刀盤按切粒尺寸裝有多把刀片。可以自行調換變換齒輪可改變切斷長度和無級變速器可改變帶條的惟入速度。
全自動切片機的特點：
設計緊湊的獨立控製麵板有效控製所有重要的操作。
機身內置的控製麵板和獨立的控製麵板同步，液晶顯示屏上可提示切片厚度總計和切片總計，修塊厚度，切片厚度，並提示重要操作狀態。
兩個樣本垂直停止位(上、下)
五種切片模式:單一、連續、步進、半刀、編程
切片速度根據切片厚度自動調節。
修塊功能可關閉。在自動狀態下，修塊的參數自動調節，手動狀態下，修塊的參數可以編程決定。
切片厚度和修塊厚度可獨立選擇並儲存。
可視信號和聲音信號提示進樣時前進後退的極限和剩餘進樣距離。
可選配冷光源，放大鏡或體視鏡以滿足半薄切片的需要，選配超低溫液氮冷凍係統可進行特殊樣本的半薄切片。
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